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FOXCONN「H55MX-S」
　PCIスロット２ヶ、DDR3 DIMMソケット２ヶ、液コン有り
廉価な製品の代表だが、レビューによるとBIOSは基本的な項目しかなく、Over Clockは専用ソフトウェア上で行うそうだ。個体コンデンサが多用されているが、よくみると角の方に小振りの液体コンデンサが複数使われている。メモリスロットは二基しかない。PCI EXPRESS×1は、2スロット仕様グラフィックカードを差すと利用できない位置にある。CPU周りの電源フェーズは６個。

FOXCONN「H55M-S」
H55MX-Sで一部使用されていた液コンが全面的に無くなっている。DDR3 DIMMソケットは４基。

GIGABYTE「GA-H55M-S2H」
　PCIスロット２ヶ、DDR3 DIMMソケット２ヶ、液コン有り、CrossFireX対応
次いで安価な製品。コスト削減の為か、CPU周辺以外の箇所に液コンが使われている。PCI Express×16を２スロット有しており、廉価な製品では珍しい。メモリスロットは二基しかない。電源フェーズは７個。

MSI「H55M-E33」
PCIスロットは一つで、PCI EXPRESS×1が２つある。内ひとつは、2スロット仕様グラフィックカードを差すと利用できない位置。電源フェーズは５個。

BIOSTAR「TH55B HD」
　PCIスロット２ヶ、液コン有り
コスト削減の為か、CPU周辺以外の箇所に液コンが使われている。それを除けば、比較的、良さそうな製品。HDDを増設しても、SATAプラグが差しやすそうだ。PCI EXPRESS×1は、2スロット仕様グラフィックカードを差すと利用できない位置にある。電源フェーズは５個。

BIOSTAR「TH55 HD」
　PCIスロット２ヶ
TH55B HDよりグレードが高い製品で、液コンを全面的に無くした製品。電源フェーズは７個。

ASUSTeK「P7H55-M」、「P7H55-M PRO」、「P7H55D-M PRO」
非常にややこしいラインナップで、こちらの表が詳しい。末尾にEVOとつかない製品の電源フェーズ数はいずれも６。
　P7H55-Mとそれ以下の製品にはDVI-D出力端子が無い。P7H55-Mのみ、PCIスロットが一つで、PCI EXPRESS×1が２つある（内ひとつは、2スロット仕様グラフィックカードを差すと利用できない位置）。
　P7H55-M PROには（CPU周辺を除くと）液コンが使われている。
　P7H55D-M PROの主な差異は、３製品の中で唯一、Stack Cool 3（基板をヒートシンクとする冷却機構）が採用されている点（上位製品には採用されている）。

これらの価格帯は7000円～1万1千円になる。更に500円ほど足すと、MARVELLチップを利用したSATA6Gb/sポートを持つ製品が買えるが、まだ発展途上で有用性が乏しく、むしろ、他の部材とトレードオフのようなところがある（つまり、下位製品にSATA6Gb/sとUSB3.0を付加して、上位製品並の価格）。また、数百～千円の差額なら、同じシリーズの廉価版を、敢えて買う意義は低いことがわかる。

そんなわけで、ASUSTeK「P7H55D-M PRO」、BIOSTAR「TH55 HD」、MSI「H55M-E33」、FOXCONN「H55M-S」あたりが、候補に残った。“鉄板”なら、ASUSを選ぶべきだろうか。MSIでも別段悪くない気はする。

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